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第3類半導體晶片怎麼做？基板難在哪？圖解生產流程 - 數位時代

出於成本考量，加上與互補式金屬氧化物半導體（CMOS）製程相容，現階段主流的氮化鎵技術是將氮化鎵磊晶長在矽之上的矽基氮化鎵（GaN on Si）方案。

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