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1.半導體產業2.IC封裝製程3.IE的角色

IC晶片「輕、薄、短、小、高功能」下，亦使得封裝技術不斷. 推陳出新，以符合電子產品需要進而充分發揮功能。封裝目的. 主要有下列四種：. 1.電力傳送.

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