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《半导体IC 制造流程》 《晶柱成长制程》

晶圆处理制程之主要工作为在硅晶圆上制作电路与电子组件（如晶体管、. 电容体、逻辑闸等），为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程，. 以微处理器（ ...

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