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凌華科技Die Bond 解決方案為後盾助半導體廠加速推進後段 ...

令人好奇的，半導體廠到底如何把偌大的矽晶圓，切割為一顆又一顆承載著不同功能的晶片、進而撐起各式應. 用場景？必須仰賴一道關鍵的後段封裝製程「黏晶」(Die Bond)。

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