經三路26 號. • 高階封裝與生產製程. 方面. ▫ 微間距銲線技術. ▫ 覆晶封裝. ▫ 晶圓凸塊. ▫ 300mm 晶圓凸塊. ▫ 測試、銅柱狀製程. ▫ 晶片級封裝. ▫ 堆疊晶粒封裝.
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