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＊半導體製程學程跨域人才學程課程架構

半導體 封裝與趨勢(選修，3 學分) 王陳肇(電機工程學系,外聘). 發光二極體技術概論(選修，1 學分) 鄭秀英(應用化學系). 薄膜製程(選修，3 學分). 劉福鯤(應用化學系).

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