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111 年半導體封裝製程專業實務技能培訓營研習課程

壹、目的. 為培育優秀封裝測試工程師人才，本培訓營結合明新科技大學半導體封. 裝測試類產線及企業講師，針對電子封裝、IC 元件信號連接方式、IC 封裝. 製程、先進封裝 ...

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