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半導體製程與設備介紹

封裝說明:IC構裝係屬半導體產業的後段加工製.程，主要是將前製程加工完成（即晶圓廠所生產）之.晶圓上IC予以分割，...傳統IC封裝製程流程.晶圓切割.黏晶.銲線.。

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