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蝕刻

蝕刻製程會移除晶圓表面的特定區域，以沉積其它材料。 ... 乾式蝕刻是半導體製造中最常用的製程之一。 ... 在晶片製程中，圖案化和蝕刻的流程會重複進行多次。

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