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半導體–IC封裝製程介紹. - ppt download

目錄IC封裝介紹- 封裝四大功能- 封裝流程圖封裝製程步驟- 晶圓切割- 黏晶- 銲線- ... 半導體元件的製作可分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為 ...

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