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何謂MEMS？

MEMS工藝以成膜工序、光刻工序、蝕刻工序等常規半導體工藝流程為基礎。 ... 比，具有“晶圓曲翹減少”、“晶圓強度更高”、“處理容易”、“與其他製程的整合性更高”等優點。

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