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如何利用表面分析工具，抓出半導體製程缺陷 - 科技新報

觀察表面高低起伏形貌與尺寸量測- SEM · 氧化、腐蝕或污染之奈米薄膜鑑定- AES/XPS · 待測樣品非導電、大於十微米以上的表面檢測- XPS · 黃光/蝕刻製程等高 ...

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