2. 依其反應方式可分為濕蝕刻(Wet Etching)與乾蝕刻(Dry Etching) 。 2.1 『濕蝕刻』利用化學溶液,PVD, 去離子水,沒接觸過半導體製程. · PPT 檔案 · 網頁檢視Title: ...
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