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半導體簡介 - Speaker Deck

Tape）並置於不銹鋼製之框架上，並避免晶片和膠帶間有氣泡產生，之後再將其送到晶圓切割機進行切割。切割後的晶粒會排列黏貼於膠帶上，框架的支撐可避免 ...

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