你即將離開本站

並前往https://www.ivendor.com.tw/website/digital_column_detailed/395

【圖解】第3類半導體晶片怎麼做？基板難在哪？一次看懂生產 ...

長成晶柱的碳化矽晶錠，首先會切割成晶片，經過機械研磨、化學侵蝕，將表面磨得光滑如一面鏡子，最後成為積體電路（IC）基板。

確定！ 回上一頁

查詢 「半導體積體電路差別」的人也找了：

  1. ic半導體差別
    2.
  2. ic是什麼
    3.
  3. 積體電路是什麼
    4.
  4. 積體電路原理
    5.
  5. 積體電路半導體
    6.
  6. 晶片ic差别
    7.
  7. 半導體介紹
    8.
  8. 半導體產業鏈全景圖
    9.