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IC 封裝及測試產業結合之事前效率評估 - 公平交易委員會

IC 封裝及測試產業結合之事前效率評估. 邱永和. *. 王淑美. 張資涵. 摘要. 臺灣擁有完整的半導體產業鏈，從上游的IC 設計到後段的IC 製造與IC 封測，.

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