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國內三大園區之半導體群聚發展概況(今日合庫) - 台灣經濟研究 ...

至於系統級整合則是未來晶片設計與半導體產業亦可強化推動的領域，最主要是系統整合三大技術：系統級封裝(SiP)、系統級晶片(SoC)、3D IC，台灣廠商已有所 ...

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