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第三章台灣半導體產業現況及區域分佈

台灣半導體產業 結構分工體系. 材料. 晶圓. 電路設計. 晶片製造. 光罩製作. 測試檢查. 晶片封裝. 產品企劃. IC 使用者. 2 經濟部工業局半導體產業推動辦公室印製，2003.

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