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〈利機展望〉切入第三代半導體自有產品未來跳躍式成長

封測材料通路商利機(3444-TW) 近來積極投入自有產品，總經理張宏基今(17) 日表示，目前低溫燒結銀膠已成功導入第三代半導體，如GaN、SiC， ...

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