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先進封裝技術持續演進 - 品化科技股份有限公司

傳統上，封裝的目的是將切割好的晶片進行固定、引線和塑封保護。但隨著半導體技術的發展，越來越多前道製程需要完成的步驟被引入後道製程當中，兩者的 ...

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