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SiP、SoC、IC封測是什麼？5G時代的IC產業鏈全貌白話解析

其實半導體製程就是由IC設計、IC製造及IC測試、封裝等幾個步驟組成。 ... 以上的流程，又分為2種：IDM與專業分工. 而目前IC製造主要分 ...

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