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半導體封裝業事業廢棄物處理現況探討

一般而言，半導體製造流程係包括IC 設計、IC 晶圓製造、IC 封裝、IC 測試等階段。 換言之，半導體產業整體結構，如依上、中、下游來劃分， IC 設計應屬半導體上游產.

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