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IC封裝／測試工程師-職務職責定義說明 - 薪資公秤

做IC晶圓測試，晶片電性功能測是使IC進入封裝前能先行過濾出電性功能不良的晶片以降低IC成品不良率2. ... 相關技術支援，測試、封裝過程記錄與資料分析5.

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