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中国半导体封装测试年会 - 集成电路制造会议

会议内容. 高峰论坛: 领导讲话：邀请政府相关领导、行业专家进行政策解读;专家演讲：国内外封测产业发展趋势与展望;企业报告：设计、制造、封测、设备及材料技术等。

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