你即將離開本站

並前往https://www.analog.com/en/landing-pages/002/ebook-form/adi-semi-conductor-automatic-test-equipment-solution-tw.html

ADI半導體自動化測試設備解决方案 - Analog Devices

半導體IC 元件的測試通常可區分為晶圓測試CP（Chip Probe）與最後封裝測試FT（final test），最主要的差別在於CP測試為封裝前針對晶圓裸晶（die）的功能測試，而FT為封裝後 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「半導體測試公司」的人也找了：

  1. 測試廠排名
    2.
  2. 台灣前五大ic封測廠
    3.
  3. 台灣晶圓測試廠排名
    4.
  4. 二線封測廠
    5.
  5. 台灣封測廠有哪些
    6.
  6. 台灣封測廠排名2022
    7.
  7. 台灣ic封測廠
    8.
  8. 驅動IC 封 測 龍頭
    9.