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第二十三章半導體製造概論

高硬度鋸片或線鋸將圓柱切成片狀的晶圓（Wafer） （摘自中德公司目錄）。 ... 半導體製程中，針測製程只要換上不同的測試配件，便可與測試製程共用相同的測試機台.

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