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半導體清洗製程
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最常使用之晶圓表面清潔步驟為濕式化學法(wet chemistry)
因此,要如何清洗晶圓,以期超潔淨度之需求,是目前ULSI 製程中,非常. 重要的步驟之一,而在成長熱氧化物之前的清洗步驟是製成中所有清潔步驟最具關鍵與重要的. 一環, ...
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