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半導體晶圓表面清洗技術發展- 元照出版, 月旦知識庫

目前在半導體廠清除晶圓表面微粒、金屬與有機物仍以濕式化㈻清洗法為大㊪，不可避免的會產生去離子水及化㈻品大量使用的情形，而會有廢棄物丟棄及人員健康危害的問題發生， ...

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