等試驗目的,如果待測品是半導體的話,則用來測試半導體封裝之抗濕氣能力,待測品 ... 無鉛銲錫加速壽命1, 100℃, 100%R.H., 8h, 相當於高溫高濕下6個月,活化能=4.44eV.
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