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半導體浪潮再起 先進IC封裝製程需要更全方位的檢驗技術

IC尺寸不斷縮小之下，靠著傳統的人工抽樣檢測以及統計過程控制(SPC)偵測缺陷的方式，早已無法滿足偵測高階晶片缺陷的需求。美商矽睿科技(Silicon Valley X ...

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