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KLA-Tencor 為先進半導體封裝推出新的系列產品 - FOR ...

KLAC）宣佈推出兩款新系統，可支援先進的半導體封裝技術：CIRCL-AP™ 和ICOS® T830 。CIRCL-AP 乃針對晶圓級封裝中所用 ... 經業界驗證的8 系列機台可.

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