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蝕刻

乾式蝕刻是半導體製造中最常用的製程之一。 開始蝕刻前，晶圓上會塗上一層光阻劑或硬罩(通常是氧化物或氮化物)，然後在光刻時將電路圖案曝光在晶圓上。

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