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第三代半導體夯投信：營收比重高者為先 - 翻爆

第三代半導體材料挾耐高溫、高壓、高頻、高功率及大電流等優點，更適用於電動車、高頻通訊（如5G、衛星）等應用，成投資大趨勢。

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