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半導體材料應用
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強化半導體競爭力建碳化矽晶圓自主生態鏈/曹芳海 - 經新聞
其中,碳化矽晶圓為發展高耐壓功率元件的重要基礎材料,元件高耐壓與散熱設計亦有別於消費性應用,若過度依靠國際供應,中下游產業發展恐將受制於人, ...
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