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半導體材料應用
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半導體異質整合前進6G高頻世代(2) - 新通訊
GaN還可為高功率應用提供某些有利材料特性,即高能隙、高崩潰場強,以及與碳化矽(SiC)基板結合使用所具備的良好熱導率。這使得GaN電晶體可在高偏置電壓下 ...
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