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半導體材料應用
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全球化合物半導體設備市場及產業發展趨勢 - 機械工業網
3. 寬能矽半導體材料,以氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)等為代表,具有大能隙寬度、耐高壓和高功率等特點[3],但目前材料的生產成本較高,其終端應用在通信、新 ...
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