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半導體材料應用
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第三代半導體材料- 漢民科技
5G等高頻應用碳化矽與氮化鎵,耐高電壓、耐高溫、具高頻,可縮小晶片面積、簡化電路、降低冷卻需求,應用於射頻、半導體照明、雷射器等領域。預期未來在5G 商用帶動下,將 ...
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