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半導體構裝用封裝材料之發展概況

一、半導體模封材料的種類. 固態模封材料(Epoxy Molding Compound; EMC)主要是由環氧樹脂、酚醛樹脂、觸媒、二氧化矽微粉等組成，是發展最早、應用最 ...

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