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半導體最小線寬定義
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解決黃光技術成本挑戰默克提出DSA代替微影材料 - CTIMES
微影(lithography)扮演半導體製程中最重要的流程,通常占全體製程40%~50%的生產時間。隨著電晶體大小持續微縮,微影技術需製作的最小線寬(pitch ...
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