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下線申請相關注意事項 - 國家晶片系統設計中心

下線申請相關注意事項. 台灣半導體研究中心. 晶片實作組 ... 金層厚度3000Å，白金層厚度1500Å，設計金層與白金層時因製程能力限制，其最小線寬為5μm，.

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