Nikon 和英特爾正在研發可將直徑 300mm 晶圓擴大成 450mm 的曝光裝置,此舉有望讓半導體晶片數量倍增,且製造成本減半。2 廠共同研發的首要目標,無非是想超前 ASML 的研究 ...
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