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行政院國家科學委員會專題研究計畫成果報告- 針對3D 整合之 ...

中文摘要： 在過去數十年間，半導體技術尺度快速縮小，使積體電路設計. 發展得非常成功，這也使數以百萬計的電晶體可被整合到單一. 晶片中。然而在製程微縮所得到的 ...

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