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強化我國矽基半導體先進製程產業發展之建議

... 半導體晶片。美. 國 ... Intel 2019 年初的CES 上提出Foveros 3D 封裝（如圖4.11），為CPU 處理器. 引入3D 晶片堆疊結構，而且能整合不同功能及用途的晶片，相關產品 ...

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