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第3類半導體晶片怎麼做？基板難在哪？圖解生產流程

就難度來講，碳化矽磊晶的挑戰相對較小，因為碳化矽採用的磊晶材料與基板相同，晶格匹配度較高，主要用途是優化晶圓的晶體結構和品質。相較之下，第3類 ...

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