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新興應用驅動需求半導體技術之路推進 - 新通訊

化合物半導體的需求，強調的是第三代寬能隙半導體碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)，因為材料特性的不同，在應用上也有所區別。碳化矽在導熱性上具備較多優勢， ...

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