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半導體產業討論區(元件、製程、電路、EDA 與封裝測試)

為了得到BEC 和MTJ 疊層之間超平滑的界面，需要使用CMP（chemical mechanical polishing，化學機械研磨）。 層間介面的平滑度是獲得良好TMR 值的關鍵。 CMP 處理使表面粗糙 ...

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