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第三代半導體材料- 漢民科技

目前行動通訊系統的基地台用功率放大器(PA)主要是基於矽的橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)技術，不過LDMOS技術僅適用於低頻段，因為LDMOS功率放大器的頻寬會隨著頻率增加 ...

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