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半導體科技。

許多IC製程之後期都會進行晶圓背面研磨(wafer ... 在半導體製程中,矽的酸性蝕刻是一種等方向蝕刻 ... 式的蝕刻速率,係由蝕刻液的擴散(diffusion)或化學反應.

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