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半導體擴散製程
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低真空化學氣相沉積設備
與大氣壓下的傳統CVD製程相比,LPCVD的優勢在於:每批製程可裝載更多的晶圓(每 ... 因此,該製成通常在半導體工業中製備薄膜,而所沉積的材料包誇:鑽石、矽、碳纖維、 ...
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