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SiC晶圓製造究竟難在哪？ - 電子工程專輯

包括SiC在內的第三代半導體產業鏈包括基板→磊晶→設計→製造→ ... 可以用擴散的方式完成摻雜，但由於SiC擴散溫度遠高於矽，無法使用擴散製程，只能 ...

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